账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
无线通讯功能需求盛 天线厂商开拓商机
专访Antenova总裁Greg McCray

【作者: 廖專崇】2005年11月02日 星期三

浏览人次:【3899】

《图一》
《图一》

无线通讯技术受到消费者高度欢迎,市场也持续蓬勃发展,未来几年电子产品搭载无线通讯功能将越来越普遍,尤其是可携式产品;而无线通讯功能的最前端就是天线,负责发送与接收电磁波讯号,专长于该技术的Antenova,可以整合其他射频或功能元件,成为不影响产品外观的模组,同时保持收讯品质的良好,该公司看好市场商机与台湾电子产品的系统组装能力,积极来台开拓市场机会。


3C产品的无线通讯/连接功能需求越来越高,未来几年推出的可携式消费性产品中,都必须具备无线通讯功能,甚至一个设备中必须具备多种无线通讯能力,像是手机、WLAN 、Bluetooth、WMAX等,Antenova总裁Greg McCray表示,2005年无线通讯天线模组市场规模大约是10亿美元,预计2010年将成长至25亿美元,幅度相当惊人。


在天线的设计趋势上,Greg McCray认为,未来天线的设计不管是手机、NB或PDA,都不会再有一支外显的天线,而是会与产品整体造型整合在一起,而Antenova的天线设计可以与其他元件整合,包括射频收发器、Camera Phone的相机模组、扬声器等,并配合产品造形成唯一完整的模组,减少客户的设计流程,可以直接与产品搭配使用。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF3PNG3ASTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw