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芯片设计的创新和发展
 

【作者: 誠君】2005年08月05日 星期五

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现在有许多人怀疑电子业创新能力的衰退,是否因为景气不佳造成的?其实,新的创新概念仍然持续存在着,只不过,这其中有许多是「追随者」或「模仿者」。而质量的高低,决定了生存法则。例如:竞争很激烈的网络处理器和交换器芯片,全球从过去的30至40家锐减至6至8家,关键就在于创新的技术概念。


目前国外有许多创新的概念,例如:供数字电视使用的「微型显示器(microdisplay)」,许多微机电系统(MEMS)公司想和「数字光源处理器(digital light processing;DLP)」竞争,因为DLP的体积比较大;因此新一代的内存-微米科技将占尽优势。将来,硬盘甚至可能会取代掉FLASH,这已经在MP3播放器里面发生,将来可能还会蔓延到移动电话。仔细观察这些趋势,可以发现在这些新产品中,有一部份是芯片,有一部份是介于芯片和其它组件之间,它们都将在未来主宰市场。


我们常会发现一种高获利的芯片,其最大受益者并不是制造它的晶圆厂,而是设计它的无晶圆(fabless)公司。中国大陆每年有25万名工程师诞生,美国也不过5万名,因此,全世界无晶圆公司的竞争将会愈来愈白热化。目前中国大陆新创的芯片公司,都朝设计模拟和混合讯号芯片的路走。虽然,他们仍然是「食物链」的最底层,不过,已经有人预测,再过十年后,亚洲-包括日本、中国、韩国与、台湾的新创公司将可能从「食物链」的最底层爬到最复杂的顶层来,这包含处理器和其它更复杂的芯片之设计。
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