目前有许多国内的通讯产品业者很想跨足VoIP市场,这包括:生产DSL、WLAN、数据路由器(data router)或桥接器(bridge)、手机或有线电话等厂商。不过,在进入这个市场之前,除了要能掌握住市场脉动和需求、客户和订单以外,在技术上,要如何以最低的开发与制造成本及时上市?应该也是业者日夜思索的难题。
这几年由于VoIP产品的逐渐兴起,偶而会听说有公司愿意以高价「收买」VoIP研发团队,而这些团队成员大都专精于VoIP软体通讯协定的程式技术。其实,一个完整的VoIP闸道器系统所包含的技术内容是很广泛的,它不仅包括软体通讯协定,至少还应该包含:语音DSP、语音编解码器(有时还包括视讯编解码器)、宽频网路处理器以及周边装置。周边装置则可能包括:各种区域网路控制器(譬如:乙太、802.11、蓝芽、USB等)、类比前端装置、「用户线路介面电路(subscriber-line interface circuit;SLIC)」、线路驱动器( line driver)或调谐器(tuner)、MAC、实体层、射频和基频电路、记忆体和储存装置介面、电源电路等。
由于这种「宽频语音系统级单晶片(Voice over Broadband;VoB)SoC」包含了很多个电路单元和不同的技术,所以售价很高,而且因为供应者不多,所以并不适合OEM/ODM厂商采用。此外,此种SoC的设计弹性差,VoIP的通道数量和DSP的数量都无法扩增。
反观目前大多数的公司是采用传统的方法,例如:使用只整合宽频网路处理器和语音DSP的SoC,或宽频网路处理器、语音DSP与其它元件全部都独立(完全去耦合)。不过,这些传统的方法会增加主机板的面积,使成本增加。因此,目前国外的VoIP晶片供应商已经采用另一种折衷的设计方法:针对低通道数目的应用,将语音编解码器、SLIC、电池控制功能整合在一起,但是不包含语音DSP,这也称作「垂直整合」。这可以将VoIP区块的主要晶片数量降为3颗,这不仅能使成本降低,而且VoIP的通道数量和DSP的数量都可以再扩增,硬体设计也可以重复地被使用。对OEM/ODM厂商而言,这样的设计趋势应该算是一个大消息。
不过,纵使采用了「垂直整合」的方案,那也仅解决了VoIP硬体的设计问题而已。对国内的OEM厂商而言,开发VoIP产品最好能像在开发「数据机(modem)」一样,采用「全段加工(turnkey)」的解决方案:除硬体参考板以外,韧体程式码也要提供。但对于那些有志于突破技术瓶颈的ODM厂商,或想自创品牌的厂商而言,最好能摆脱国外晶片大厂的束缚,所有元件都能由自己开发,甚至连VoIP SoC/ASIC的设计也都能来自于自家人。然而,之前国外曾有一些VoIP晶片设计公司失败的案例,例如:BOPS、Netergy,这更加使得国内的晶片设计公司不敢贸然投入。可以确定的是,在未来的几年内,宽频技术仍然会不断地演变,而语音和视讯的应用市场也会不断地上下巨幅震荡。