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VoIP晶片的开发趋势
 

【作者: 誠君】2005年05月05日 星期四

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目前有许多国内的通讯产品业者很想跨足VoIP市场,这包括:生产DSL、WLAN、数据路由器(data router)或桥接器(bridge)、手机或有线电话等厂商。不过,在进入这个市场之前,除了要能掌握住市场脉动和需求、客户和订单以外,在技术上,要如何以最低的开发与制造成本及时上市?应该也是业者日夜思索的难题。


这几年由于VoIP产品的逐渐兴起,偶而会听说有公司愿意以高价「收买」VoIP研发团队,而这些团队成员大都专精于VoIP软体通讯协定的程式技术。其实,一个完整的VoIP闸道器系统所包含的技术内容是很广泛的,它不仅包括软体通讯协定,至少还应该包含:语音DSP、语音编解码器(有时还包括视讯编解码器)、宽频网路处理器以及周边装置。周边装置则可能包括:各种区域网路控制器(譬如:乙太、802.11、蓝芽、USB等)、类比前端装置、「用户线路介面电路(subscriber-line interface circuit;SLIC)」、线路驱动器( line driver)或调谐器(tuner)、MAC、实体层、射频和基频电路、记忆体和储存装置介面、电源电路等。


由于这种「宽频语音系统级单晶片(Voice over Broadband;VoB)SoC」包含了很多个电路单元和不同的技术,所以售价很高,而且因为供应者不多,所以并不适合OEM/ODM厂商采用。此外,此种SoC的设计弹性差,VoIP的通道数量和DSP的数量都无法扩增。
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