在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor,对于产品品质的追求亦相当坚持,近期在台湾推出新型封装技术,产品适合应用在可携式产品上,不以追求公司规模与获利为主要经营目标,而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务。
Torex日前发表电源管理晶片的薄型USP封装技术,可以使用在薄型光碟机、微型记忆卡(SD/MMC)卡、手机等,将可取代现有的SC-70等封装型式,提供可携式电子产品更轻薄的电子元件。该公司所发展的新产品均采用CMOS制程,具有低功耗特性也符合数位相机、微型记忆卡(SD/MMC)、手机、蓝牙耳机、光学滑鼠等产品应用领域。
Torex目前已经为USP技术在日本与台湾取得专利,同时正在美国申请专利中。该公司预计在今年9月将该技术授权给封装厂,Torex Semiconductor社长藤阪知之表示,USP技术的授权完全免费,而且由于该技术无需使用任何新的设备,因此封装厂不会增加额外的设备成本。目前Torex已经在日本量产USP封装产品,月产能每月1100万颗。为因应可携式产品市场的需求,除了与菱生等封装厂合作以外,该公司已经和台湾的代工厂展开合作。据了解该厂为CMOS制程的六吋晶圆厂,目前有小量产品生产中。
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