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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨
以前瞻封装技术突破测试瓶颈──

【作者: 潘偉光】2003年08月05日 星期二

浏览人次:【5360】

近年来随着电子产品朝向个人化、移动化、小型化、高整合度、高效能的趋势发展,以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装(System in Package;SiP)正方兴未艾,测试技术已然成为多晶片模组整合、开发、设计、制造过程中无可避免的关键瓶颈。而对大多数工程师而言,测试技术无论是裸晶片测试抑或是整合模组测试,在电子系统中,尤其是在多晶片模组电子系统中,始终是一项严峻的挑战。


多晶片模组侦测

一般测试工程师对于多晶片模组的电性连接线路的掌握度,通常远低于他们的实际认知;这一方面是由于那些穿过模组基板的连接线路,相较于传统印刷电路板上的连接线路,是很微细而难以针测的;另一方面也因为模组基板空间有限,无法随心所欲地提供针测端点以利测试线路与测试端点的设计,而针测端点在电性测试过程中却是相当重要的。
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