根据工研院统计，设计产业在全球半导体产值比重上扬10%，显示IC设计产业有实力成为半导体产​​业中的新经济指标；工研院分析，全球设计产业因其创新特性和智慧资本取向，所以能够逆势成长。事实上，除了设计产业本身求新求变的体质足以服膺市场需求外，完整的链状发展和分工体系亦是一项重要的关键，请参考(表一)，以台湾设计产业来说，自1987年半导体制造厂台积电成立后，IC设计分工架构渐渐成形，透过不断的演进，俾使设计生产流程完整，遂缔造出台湾厂商一年盈收1,220亿的佳绩。

《表一》

设计分工的定义与内涵

如前所述，由于晶圆代工业的兴起，促使了IC设计业成为一个得以独立发展的产业，而所谓独立的产业则不外乎上、中、下游的垂直整合与分工。但目前的厂商型态或经营内涵，仍然在许多方面互相跨越与相互的平行竞争，这在专业分工尚未达到一个经济规模时，当然是无可厚非的事。然而展望未来，我们相信IC设计产业的垂直分工型态将更趋明显，而且就在Fabless的概念中走向各自的专业领域，另外则是在SOC的趋势下扩大IC设计的应用范围。
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