账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
保守看待萌芽期砷化镓产业
 

【作者: 周樹偉】2001年02月01日 星期四

浏览人次:【9244】

今(2000)年上半年以来,由于资本市场蓬勃发展,使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业,以期及早切入市场,并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后,便掀起一股无线通讯热;陆续有许多上市公司及集团,看好手机市场的发展,投资砷化镓产业。


但是,近期讯息显示,产业状况恐不如预期乐观。通讯晶片大厂科胜讯(Conexant)表示,对明年电脑通讯景气持保守看法,乐观状况为明年下半年景气始回温,明年与今年持平且委外下单量可能与今年相当。另原先统一、宝成及仁宝集团投入6吋砷化镓代工之大统合半导体公司,亦将暂停公司的营运,若照此情况推衍,则产业投资将修正或降低资本支出,增加砷化镓公司筹资及建厂的困难度。


再者,砷化镓现在多数应用高频领域,市场广泛度不似矽产业。砷化镓现阶段最大、也成长最快的应用则是行动电话;而今年下半年手机市场需求不振,因此令人好奇的是台湾这么积极地投入磊晶圆及代工厂,是否会造成供过于求,或者产品价格在低价手机逐渐成为趋势后,业者的获利是否被压缩?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT250HGASTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw