在核心路由器、以太网络交换器与储存子系统这种以模块化机壳为基础的系统，内含的高速背板（Backplane），需要高度的讯号完整性与更高的系统处理能力。基于成本效益与实时性设计的考虑下，这些应用领域的系统厂商面临了许多挑战。不但必须为客户保留在原有线卡、机壳与电源供应器上的投资，同时还必须支持更高效能及提供更新的服务。

目前某些系统中的背板是以5Gbps或更高速的序列链接技术来运作。为了在这些数据传输速度上设计可靠性高的系统，芯片厂商必需提供保证不会在背板中发生传输错误的解决方案。本文便介绍了以模块化机壳为基础系统中之高速背板、高速背板的设计挑战以及可克服这些挑战的芯片解决方案。以模块化机壳为基础的系统范例

像是高阶核心路由器、企业交换器与储存子系统这种以模块化机壳为基础的系统，都是以高速背板与多线卡为特色，增加更多线卡及提高线卡上的端口密度，便可以提高效能与容量。这些系统都是模块化且规模独立的系统，而不需要将整个系统全部升级或更换。它们也是为高可用性（Usability）而设计，以确保有足够的正常运作时间。
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