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40nm 风险可控程序在军事应用上的优势
高密度FPGA设计应用专栏(一)

【作者: J. Ryan Kenny】2008年10月07日 星期二

浏览人次:【5151】

芯片制造技术在发展过程中每一个技术节点上都面临着极大的挑战。以前,摩尔定律预言业界对需求有稳步增长,总是会有买家购买密度越来越高的FPGA,因此,可以逐步克服这些挑战。军事设计人员根据设计任务中数字逻辑性能(以及价格敏感程度)的关键程度,而采用高密度逻辑组件以减小体积、重量和功率消耗,他们既是设计的「早期用户」又是「追随者」,在整个设计周期中都可以发现他们的身影。


随着芯片制造技术向尺寸更小的新制程技术节点迈进,制造商和数字设计人员都需要做出有一定风险的决定。厂商要保证在合适的时间以合适的价格启动下一个制程节点,而设计人员需要的是功能和性能的提高,能够抵消复杂的设计技术和芯片交付进度所带来的风险。这些要求促使Altera加速开发40-nm 芯片,在2009 年年初为军事用户提供密度更高、速度更快的收发器技术。军事用户可以放心的是,在制造设计和产品上已经采用了标准风险管理技术。由于在40-nm FPGA 的风险和机会问题上与军事客户及时沟通,Altera 帮助数字设计人员有效的衡量如何在国防电子领域采用大容量与高功率效益组件。


军事用户需求
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