过去谈到USB3.0，我们通常会先联想到各式外接储存装置。

确实没错，2010年Computex时，内存模块厂炮声隆隆开打，外接式硬盘、随身碟...，这是第一波向市场探测水温的应用装置，截至目前为止，USB3.0装置端市场可说是杀红了眼；并在下半年起陆续发展出不同的应用形式。

不过，USB3.0欲真正地普及，装置端与主机端的产品渗透率同样重要。在过去这一年，主机端的变化更加丰富。瑞萨电子依然独占鳌头，但其他厂商纷纷各凭本事切入市场，带来了良性的竞争。此外，规格的齐备与芯片组厂商的松口逐步支持，也让USB3.0主机端控制芯片得以协助整体产业在今年正式攻顶。

打开市场接受度 3个变化

根据市调机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。评估市场能够急起直追的证据，估计可从目前市场上的三个变化嗅出态势的转变。

变化1：xHCI1.0正式发布

从1.1时代开始，Intel就针对USB公布主机控制接口OHCI，到了2.0时代，于OHCI之外，以双信道方式另辟EHCI接口支持480MBps速度。而面对USB3.0翻涨10倍的速度理论值，Intel负责订定一个全新的主机控制接口，得以同时涵括过去的协议，以解决驱动程序复杂度和硬件包袱，这就是xHCI的由来。

此外，xHCI背负的任务不仅于此，同时也设定为有更高的扩展性，未来带宽如要再扩展、甚至导入新规格，xHCI都能够以一挡之。2008年，Intel公布草案形式的0.9版本，随后升级至0.96， 但正式版本却迟至2010年5月才正式公布。

硬件规格大致上相同，1.0和0.96阪本差异何在？钰创电子表示，主要在TRB的排列可以改善驱动与硬件执行效率。不过，目前USB-IF尚未针对xHCI正式列出认证测试的标准。最早出货、量也最大的瑞萨电子董事暨总经理久保慎一表示，从0.96到1.0的确是必然过程，瑞萨也有相应布局，但在认证标准确认之前，客户对于向下兼容的要求反而更加殷切。也就是说，xHCI1.0对现行市场影响不大，但对于OEM厂商来说确有劝进作用，长远来说可望提高USB3.0的产品渗透率。

《图一 USB控制接口协议演进（Source:瑞萨电子）》

变化2：主板规格成为标准配备

再来看主机端的市场接受度。

主板厂商是最先表态支持的，在2010年年初就能在高阶机种中看到USB3.0

的身影，由于当时仅瑞萨电子一家支持，物以稀为贵，故多是「意思意思」作个1、2个端口。不过，即使上半年主板产业遭遇欧洲债信危机影响表现不如预期，但USB3.0仍以高于预期的方式渗透产品线。

经过一年的时日，再看2011年CES主要主板业者所发表的新品，可以明显发现USB3.0不再专属于高阶机种，实际支持的端口数量也开始增加。以技嘉与微星为例，高阶款分别为10组与4组。在新款笔记本电脑部份，USB3.0同样也有成为基本规格的态势。

此外，过去老大哥Intel对于USB3.0的态度始终暧昧不明，始终是陷入红海厮杀的装置端厂商心头之痛。不过，去年年底Intel终于对外表明「支持USB3.0」，并且以自家主板DX58SO2的实际支持、喂给厂商一颗定心丸。

事已至此，USB3.0主机端的拓展其实万事具备、只欠Intel那从来不确切说明时程的芯片组大吹东风了。

变化3：老大哥松口 Intel逐步支持

Intel官方并未对外公布确切的时间点，但我们可从今年年初发表的Sandy Bridge系列产品一窥Intel对USB3.0的布局。今年新款6系列芯片组的PCI-E信道传输速度为5GT/s，独立芯片业者不需再外加PLX芯片解决速度受限问题，这项规格的进展被投顾分析师解读为「解除天险」。

此外，Intel亚太区技术营销服务事业群营销部产品线经理曾立方也首度正式表示，Intel会随tick-tock model成熟推展，根据终端用户的需求推出支持USB3.0的芯片组。「tick-tock model」是Intel维持其产品永占领先的策略，简单来说就是以两年为周期，先以旧架构配合新制程推出产品（Tick）；等技术成熟后则再推出新架构+新制程的完整产品（Tock）。

另一方面，另一大厂AMD也紧咬着这块市场不放。市场传言，搭配Fusion处理器即将上市的芯片组「Hudson」，其最高阶的产品（M3）将整合四组USB3.0端口，市场传言指出可能在今年年中就可望破冰。不过AMD官方目前否认这项传言。

《图二 Intel亚太区技术营销服务事业群客户计算机技术平台营销部总监刘景慈介绍2011之SandyBridge新产品。》

主机端产业现况 3大特色

市场利多放送完毕，回到基本产业面看看擂台上的景况。如果要用最简单的形容词来描述主机端市场，笔者会选择「人少」、「认证难」以及「赚很大」这三个形容词。

「人很少」－瑞萨一枝独秀 各家进度说分明

与装置端百家争鸣状况不同，USB3.0主机端起初只有一个选手－前身为NEC的瑞萨电子；直到2010年11月，美商FrescoLogic才正式取得USB-IF认证。其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场，但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势。

谈起在USB3.0的独霸姿态，瑞萨电子董事暨总经理久保慎一露出相当自豪的神情。的确，2009年至今，瑞萨电子已经出货20个million，更以老道的USB2.0经验，在USB-IF衬职扮演主机端强而有力的协同角色。装置端的厂商甚至要向USB-IF购买坎入瑞萨芯片的PDK回去测试，自家准备妥当以后再送往USB-IF的实验室，大胆地说，瑞萨就是这个产业中领导、也具影响力的厂商。

至于第二顺位进入市场的Fresco Logic，虽然仍然落在后头，不过在2010年年底第一代产品也突破了100万颗的出货量。而第二代产品符合xHCI1.0规范，目前仍在USB-IF实验室进行验证。另一家外资厂商德州仪器（TI）在USB3.0也有全产品线的布局，不过目前主机端产品还在测试验证行列，德州仪器亚洲市场开发高效能模拟产品营销经理林士元表示预计二月底步入量产。

《图三 TI 亚洲市场开发高效能模拟产品营销经理林士元。》

台湾厂商在这块市场也相当「争气」，祥硕科技与钰创科技两家公司强打自主开发IP，推出2个端口之产品。两家公司的产品虽然都还在USB-IF验证当中，但去年年底已开始小量出货。钰创主打为唯一符合xHCI1.0的台厂，祥硕则由于在装置端出货量相当大，拥有先进入市场的优势，并支持BC1.1。

「认证难」－规范严格 确保芯片质量

观察目前的市场生态，不难发现，主机控制芯片的USB-IF认证似乎比装置端更难到手，事实上，这是主机端市场竞争者不若装置端聚集各路人马的重要原因。Fresco Logic总经理颜哲渊谈起认证过程，忍不住大叹：「血泪之路！」论其难度所在，正在于一方面要与操作系统配合，一方面要与超过1000项各式各样的装置进行兼容性测试。USB-IF所给予的条件之严苛，远远超过一般用户的经验。来来往往反复测试，个把个月的时间就过去了。

《图四 FrescoLogic总经理颜哲渊。》

瑞萨电子久保慎一说，对于厂商来说，USB-IF所颁布的规格就宛若圣经。但正所谓望文生义，同一条规则可能出现不同解读，进而出现设计上的歧异。瑞萨电子当年之所以能够顺利取得认证，除了是规格制定者之一，另一个要诀就是在藉由USB2.0扎实的经验，在最初设计时间，就让物理层（PHY）质量超越认证规范的3米达到5米的间距，以后无论要测试如何严苛都能够游刃有余，以免「挖东墙、补西墙」造成后患不绝。

对于厂商感到的难处，USB-IF总裁Jeff Ravencraft很坦白表示：「认证很难，但也代表了我们的LOGO可不是随处乱盖的橡皮图章」。亦即，不浮滥颁发的认证，才能对旗下产品的质量担起保证。

「赚很大」－竞争者少但获利可期 市场相对健康

不过，也因为USB3.0主机端市场进入门坎高，让这块饼显得特别大块、也十分香甜可口。装置端（尤其储存领域）投入者众，去年年中就已杀成一片红海，凯基证券2010年年底发布投资报告中就明白表示，对于USB3.0 Flash控制器与SATA-Bridge市场看法趋于保守。

当然，「降价」这来得又快又疾的压力可说是放诸四海皆准，对于产品周期更新快速的电子产品来说，「降价」更是与「普及」画上等号。久保慎一表示，USB3.0普及速度较2.0快上许多，不过降价速度与出货量的上升幅度互相权衡之下，仍然有一定程度的平衡，在瑞萨的角度而言，主机端控制芯片市场体质仍属健康，瑞萨也会致力于研发更有竞争力的产品。

USB3.0主机端芯片开发商进度(Source:各厂商,制表:朱致宜)