高亮度LED(High-brightness Light Emitting Diodes;HB LED)的出现,在照明产业中掀起了一股狂潮。相较于传统的白热灯泡,HB LED因具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等主要优点,因此很快的抢占了LCD背光板、交通号志、汽车照明和招牌等多个市场。
HB LED的主导性生产技术是InGaN,但此技术仍有一些瓶颈需要克服,目前掌握前瞻技术的业者纷纷针对这些瓶颈提出新的解决方案,希望能进一步拓展HB LED的市场。这些瓶颈中以静电释放(electrostatic discharge;ESD)敏感性和热膨胀系数(thermal coefficient of expansion ;TCE)为两大议题,其困难如下所述:
热处理(Thermal Management):
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