《封面人物 Silicon Laboratories副总裁Ed Healy》 |
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专长于类比混合讯号的Silicon Laboratories,专注在无线、有线与光通讯应用,尤其在无线通讯领域是全球少数有能力以全CMOS制程推除无线射频晶片的厂商,面对该市场走向传输速度更高的3G,Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝,对于技术的挑战也充满信心。
1996年由三位专长于混合讯号的工程师共同创立的Silicon Laboratories,7年来该公司由矽晶DAA软体数据机产品出发,在类比混合讯号技术上不断累积实力;透过最普遍的CMOS制程,近来在无线通讯领域或得不少斩获,最近更是连续七季营收都有两位数的成长,研发团队总数超过200人,团队对于混合讯号的平均资历超过10年。
Silicon Laboratories在2001年发表全球第一款CMOS制程的手机用射频收发模组Aero/Aero+,该公司副总裁Ed Healy表示,到今年第一季为止,该产品已经获得将近100款各式手机、26个厂商的导入,在行动通讯市场射频收发器市场占有率约15%,包括Sagem、Sendo 、Samsung等国际大厂,与明基、华宝等国内一线手机厂皆是其客户,Aero/Aero+应用在双频手机上只需要18颗外部零件,三频手机也仅22颗,其高整合性、容易设计、上手的特性更是Silicon Laboratories认为其产品最具优势之处。
在今年6月,Silicon Laboratories又进一步发表Aero I产品,Ed Healy指出,该产品除将体积从2.4平方公分缩小为1.2平方公分之外,包括表面声波滤波器(SAW Filter)在内的外部零件只需要15颗,传输频宽则支援GPRS全速的Class12规格;预计将于今年底发表的Aero II,将是一颗5×5mm的单晶片产品,外部零件需求降低至13颗,传输频宽再向上提升至支援EDGE规格。
面对未来在行动通讯市场上的挑战,Ed Healy进一步说明,对于Silicon Laboratories本身而言,如何降低客户的BOM(Bill Of Materials;物料清单)需求,以简单的方式降低其风险并提升其量产能力。事实上,这与Silicon Laboratories一直以来强调的高整合度技术发展不谋而合,而其对于CMOS制程的专注也是成本下降与整合度提升的重要关键。
面对市场上众多竞争者的外部环境,在目前市场上许多厂商采用复晶模组(MCM)的方式,与Silicon Laboratories的高整合产品竞争,Ed Healy认为,客户希望采用的是一个简单又具备弹性的解决方案,在这样的基础之下,Silicon Laboratories所提供的高整合度解决方案似乎更具说服力。
另外,对于同时拥有包括射频与基频技术的国际大厂,在近来纷纷以射/基频整合的解决方案,甚至整体平台参考设计的方式,也诉求增加设计简易度与缩短终端产品的上市时程,对只专注在射频前端技术的Silicon Laboratories来说,看起来是严重的挑战。Ed Healy表示,该公司针对客户的需求,已经规划了相当积极的产品发展蓝图,绝对不会自外于市场潮流;另外,Silicon Laboratories的射频产品也整合通用基频介面,与基频技术领导厂商也有密切的合作关系,绝对会提供给客户一再强调的简易使用解决方案。