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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择
 

【作者: 誠君】2007年04月03日 星期二

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「系统级封装(system-in-package;SIP)」技术目前已经是一种高产量的技术。消费性行动装置的设计业者现在正面临三种选择:SIP、SoC,或依照传统做法使用一个以上的晶片与封装技术,这种做法简称为「分离法」。 SIP是将两个或更多个晶粒(dice)整合在一个封装之中;SoC是将处理器单元、记忆体、类比讯号单元全部整合在单一晶粒中。 SIP的体积大小可以制作成和SoC相当。分离法所占据电路板的空间最多,它将不同的功能做区块分割,并将这些区块分别置于不同个晶粒与封装之内。


如果是为了降低成本,那选择SoC整合是正确的,纵使在目前看来,要将所有的技术都整合到单一晶片中,可能还言之过早。例如:Staccato公司的「超宽频(ultrawideband;UWB)」晶片就是使用SoC技术,他们打算以低单价、小体积的策略瞄准无线USB装置的市场。不过,其它公司想从事这种设计会遇到一些困难。目前Staccato的SoC晶片可以支援蓝芽的第一频带群(band group 1)和WiMedia无线USB 1.0主机端(host)和装置端(device)之功能,且包含射频电路,因此不需要额外添加功率放大器。这表示1-GHz的宽频传收器必须以CMOS来实现,这就是困难之所在。


更困难的是,还要能够支援蓝芽的第六频带群,因为预估2007年的UWB市场需要6GHz。所以,这不只要使数位处理器的传输率加快,还要能够将6GHz的UWB射频模组以CMOS实现。晶圆制程虽然可以协助解决一些问题,但是设计团队还必须自行改善不成熟的射频特性描述模型,并充份发挥它的功能。
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