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积体化探针卡技术介绍
 

【作者: 王宏杰,黃雅如,蔡居恕】2004年08月04日 星期三

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Probe Card for IC Testing

探针卡(probe card)是应用在积体电路(IC)尚未封装前,对裸晶以探针(probe)做功能测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此,是积体电路制造中对制造成本影响相当大的重要制程;此探针卡可使成品的良率由原来的70%提升至90%,20%的良率贡献度对1%良率差异都锱铢必较的半导体厂而言,影响甚巨,其流程示意如(图一)。


《图一 探针卡产品定位说明》
《图一 探针卡产品定位说明》

简言之,探针卡是一测试机台与晶圆间之介面,每一种IC至少需一片相对应之探针卡,而测试的目的是使晶圆切割后使良品进入下一封装制程并避免不良品继续加工造成浪费,如(图二)所示。因此,高可靠度(high reliability)是判断探针卡制造商竞争力相当重要的指标。
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