《照片人物 IR DC-DC部门计算机市场资深营销经理Carl Blake》 |
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随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高,电源管理组件在其中扮演的角色愈显重要;在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下,电源管理组件的体积也必须跟着缩小,才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间。为此,电源管理组件厂商除了必须不断在组件功能上加强,还得致力于研发将组件体积缩到最小的技术,才能以「小而美」的电源管理组件产品取得市场优势。
要制造出体积小、功能高的电源管理组件,除了透过日新月异的晶圆制程生产芯片,先进的封装也是不可或缺的重要关键技术;美商国际整流器公司(International Rectifier;IR)DC-DC部门计算机市场资深营销经理Carl Blake表示,由于在芯片制造的技术上,短时间难以再有比较大的突破,业者想在竞争激烈的电源管理组件市场有所表现,是否能以先进封装技术推出体积更小的产品、并能达到有效的散热,就成为致胜关键。
Carl Blake以IR推出的最新MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;金属氧化半导体场效晶体管)产品IRF6607为例,该产品主要应用在计算机微处理器的降压转换器(Step Down Regulator)当中,由于Intel、AMD的新一代Gigahertz级微处理器,运作频率与电压需求不断升高,降压处理器的反应速度也得跟着加快、甚至达到400A/μs的水平,而必须在1至2MHz的频率范围内工作;IRF6607除了能充分支持降压转换器发挥高效能,所采用的最新「DirectFET」双面冷却SMT(Surface Mount Technology;表面粘着技术)封装,亦可有效解决组件可能产生的电阻与散热问题。
Carl Blake指出,过去大部分的功率组件是采用体积小、但仅能单面散热的SO-8封装技术,DirectFET的表面粘着封装技术,除了可透过上方的铜金属层散热、连接电路板的封装接头亦具备散热的功能,DirectFET封装的表面积与SO-8封装一样小,在整体上更比SO-8少了导线架(Lead frame)、焊线(wire bonds)、凸块(bumped die)等构造,可与PCB板在连接上更为紧密,并减少70%以上的电感系数(inductance)。
IR采用DirectFET封装、厚度仅有0.1mm的MOSFET新产品,主要将应用在电路板空间有限的笔记本电脑,或是高阶桌面计算机与服务器等产品当中,Carl Blake表示,这项采用最新封装技术的产品单价虽然较SO-8稍高,但是若由整个系统的角度来看,新解决方案提供的高散热效率,几乎可减少50%的散热成本,对客户来说应该仍是值得考虑的选择;IR有信心能以此产品在未来成长性看好的笔记本电脑市场有所斩获,并将继续在电源管理组件的领域中投入研发心力,提供客户更高效能的产品。