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降低嵌入式装置的动态功率
嵌入式系统设计专栏(5)

【作者: Geoff Harvey】2004年12月04日 星期六

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目前针对降低嵌入式设计产品静态耗电量所采用的技术,大多着重于漏电量的降低,但在面对未来新世代产品的效能需求时,此类技术却无法省下足够的电力。设计人员必须降低足够的动态耗电量,来满足市场各层面的需求。本文将介绍现有的技术如何协助嵌入式方案设计业者降低动态耗电量,包括绝热运算技术(adiabatic computing technology)。绝热I/O驱动器能够节省50%至75%使用在驱动I/O针脚时所需的电力,大幅降低整体耗电量。此类技术亦能节省多芯片模块间晶粒互连所需的电力,最终降低SoC内各个外围组件之间互联机路的耗电量。


可携式应用的专业设计人员必须建置各种可行的省电技术,才能满足市场对于提升产品功能及延长充电间隔的需求。虽然设计人员大多将重心偏重于运用精密的功率管理技术来降低漏电率,但亦须运用各种有效的方法来降低动态功率。在目前市面上出现的许多新技术中,绝热运算能重复使用切换I/O线路时所消耗的电力,节省可观的动态功耗。这是由于绝热是一种可逆的热力学流程,过程中不会增加或消耗热能,也不会改变其中的熵(entropy)。


机板中含有上百甚至上千个I/O针脚,在处理器、内存及其他芯片中的绝热I/O pad能够节省传统终端产品5%至20%的整体耗电量。随着CMOS组件尺寸持续缩小,绝热组件将逐渐转移至MCM技术,最终将迈入SoC技术领域。
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