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产业快讯
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大陆官方为提振半导体产业,祭出17%的加值税优惠等政策,并且在以市场换取技术的前提下,藉由各种标案的发包权以及晶片规格的订定权协助大陆本土业者取得国外的技术与产品,并逐渐抢占原来被外商垄断的市场;并在1993年以及1999年进行908与909工程电路设计专案,在财务上支持大陆本土业者;2001年又发布「十八号文件」强调加速软体产业(如IC设计与软体)与加速信息化,以税收、融资、技术与出口等10个方向支持IC设计与软体产业的发展,各研究机构采取定向单项研究的模式,并号召在美国矽谷的大陆人才回国创业。目前大陆共有100多家的IC设计机构,大部分不是大陆官方拥有就是晶圆厂里的设计部门,如(表二)。
大陆IC产业仍处于萌芽阶段
大陆的IC设计产业虽然有许多国营企业与学术机关参与发展,但是在实际的商品化成绩以及经验上仍旧非常缺乏,很高的比例仅止于学术界的研发阶段,实际生产上的SIP以及EDA的支援非常缺乏,中游晶圆的制造仍停留在6吋为主的阶段;目前大陆的半导体上下游产业结构尚未完整,能够商业运转的晶圆厂数量也不多,大多数的IC设计业者还停留在0.5微米制程以上的阶段,也因为国际「The Wassenaar Arrangement」禁止军民双重用途高科技设备输入大陆,所以欠缺0.25微米以下的先进制程就近支援,大陆的IC设计公司仅能投片到台湾或是日本的晶圆厂,无法密切合作使得设计人员对于半导体制程了解有限,投片交期严重落后。此外,大陆员工对智财权的不尊重更是令人敬谢不敏,仿冒严重的情况往往令客户大为头疼。
台湾晶圆厂西进将健全大陆IC工业体系
大陆现在是封闭式的市场,存在着税负障碍及消费者购买习惯的非税负障碍,现在如果不设法进去,将来有可能会失去这个市场。如今,台湾政府已经决定开放厂商前往大陆设8吋晶圆厂,而厂商基于未来在大陆IC设计客户的布局考量,势必帮助大陆的IC业者在技术以及经验上快速提升,以便在未来成长茁壮时可以成为他们的客户;日前TSMC就在大陆举办IC设计研讨会,派出工程师讲师与大陆IC设计业者交流,并且与海尔集成等厂商合作,指导大陆IC设计业者提早进入状况,熟悉设计法则并加速成熟度,缩短产品研发时间与上市时程。换个角度看,大陆IC设计业者技术的提升某种程度上对于台湾的IC设计业者是一项威胁,值得深思。
全球化趋势下大陆税率及低成本优势不再
不过大陆加入WTO之后,开放市场是局势所趋,现在大陆各地方政府对于各项投资的优惠承诺很多都是没有法律基础的,不仅不符合WTO的精神,甚至也违背了大陆国家的法令,这对厂商来说是极大的风险;而且大陆如果刻意提高IC进口关税以保护大陆境内的IC工业,最后反而会因为采购成本的增加而伤害其成品工业。此外,相对于其他晶片生产基地,如日本和台湾,大陆的成本优势并不明显;因为晶片制造属于资本和技术密集工业,劳动力成本并不是关键因素,在人工等方面的优势,可能仅会令整体生产成本降低3%左右,但这3%的优惠可能会被基础设施的缺乏而抵消。何况IC非常昂贵且又具有轻、薄、短、小之特性,空运非常方便快速,相对成本也不高,因此未必要在接近市场当地制造,才能取得大陆市场。
台湾应努力成为研发中心并积极布局大陆
强势 | 弱势 |
˙半导体上中下游完整供 链 ˙全球第二大IC设计基地 ˙庞大下游资讯、通讯电 子代工市场 ˙营运弹性大,效率高, 具成本优势 ˙与矽谷互动佳,商品化 能力强 ˙政府矽导计画重大投资 ˙财务实力佳,资金来源 多 |
˙无制定规格的市场和厂商条件 ˙业者产品同质性过高,彼此竞争激烈 ˙高频、无线通讯、类比设计以及系统人才不 足台湾当局保守政策以及对人才的限制 ˙IP使用环境不佳 ˙缺乏软体开发的环境 ˙对终端市场缺乏掌握,产品创新性不足 |
机会 | 威胁 |
˙国际手机、PDA大厂代 工订单释出到台湾 ˙国际大厂研发中心落脚 台湾 ˙通讯和消费性电子出现 新的应用市场 ˙具潜力的大陆市场有 相同语言文化 ˙大陆市场提供订定规格 可能性 ˙能利用大陆人才加强研 能力 |
˙国际大厂品牌扩散效应压缩生存空间 ˙PC市场饱和,成本战开打 ˙国际大厂利用SIP专利诉讼打击台湾 ˙后有大陆、韩国、印度、以色列追赶 ˙WinAVR架构正逐步统一手持式平台 ˙大陆、南韩等政府对自家厂商刻意的政策、 资金扶持 |
强化核心竞争力并朝多角化发展
台湾的IC设计业者应以自己做得最好的领域--PC相关的设计作基础,然后再慢慢以此为中心发展出去。首先就是在自己设计的晶片上,整合更多绘图、通讯功能,让下游客户在台湾就能找得到更好的替代方案。而在多媒体、无线与有线通讯、家庭娱乐等相关的范畴,由于IC 价格持续走低,在毛利率持续受到压缩的大环境下,欧美通讯和多媒体公司也逐渐将研发部门移往成本相对低廉的亚太地区,这对台湾IC 设计产业的发展非常有利;台湾应该善用自己在PC相关晶片的成功经验,转移到通讯和数位消费性电子产品上,业者应加紧在无线通讯、类比、视讯和SoC等技术布局,并结合台湾下游资通讯系统ODM/OEM优势,积极转进到高阶设计技术的研发。
运用「快老二策略」可确保台湾优势
美国是全球科技产业的先锋,这情势短期之内是无法改变的,台湾如果要去创造一个从无到有的东西,将不具任何竞争力,最好是能将既有的产品或技术做改善;就像PC虽然不是我们发明的,但是我们有办法把它做得最好、最快、最便宜、最有效率。所以,台湾厂商能做的,就是追随科技先进大国的脚步,找到下一波科技应用的重点,然后去把它做到最好、最便宜,不要想当老大,但是要当最快、最有效率的老二。以台湾和矽谷地区的频繁互动,以及和电脑通讯品牌大厂之间密切配合的关系,加上能将技术商品化的高素质工程人员,并结合完整有效率的产业供应链,台湾将能持续在全球电子供应链中扮演重要的角色;尤其现在电脑与通讯间的连结,一直到今日才真正聚集在一起,在整合这两项科技的过程中,产业将会有新的需求和技术出现,台商应加紧寻觅新创的机会才是。
两岸优势互补可共同制定产品规格
由于大陆在消费性电子与通讯产品市场成长非常迅速,如今大陆已经成为行动电话全球第一大市场,未来通讯前景看好,且大陆电视及网路的市场都很大,也由于市场够大,因此产品规格可以自己定义;加上拥有如大唐电信、中兴电讯等大型电信设备公司,无疑是提供了规格制定的发展环境;正因为大陆IC设计、制造能力的缺乏,台商可以掌握此一契机,利用语言文化和地缘优势,抢先在外商之前提供优势的设计能力以及先进制程技术,和大陆IC设计公司与晶圆制造厂商策略联盟,再整合大陆国营企业或是系统公司衍生的设计公司合作,并联合两岸的软体开发与支援工具开发的公司,从应用产品面切入,以大陆广大的内需市场为基础,应该有很大的机会可以规划出全新产品的系统架构。
大陆市场为台湾IC设计业者的新机会
台湾政府应该积极开放IC设计产业赴大陆投资,以驻点抢订单或设计研发中心的模式,充分利用大陆IC设计人才,或是开放大陆甚至是世界各地专业人才来台服务,以强化台湾研发IC的实力。大陆的IC设计公司虽然数目众多,但是多属低阶产品,整体来说台湾IC设计擅长的PC以及周边晶片产品相较于大陆有很大的优势存在,因此台湾可凭借较佳的数位设计技术和系统整合优势,与大陆发展出上下游互补关系,或善用专业分工方式,将低阶产品设计交由大陆进行;至于台湾则是转往更高附加价值产品及系统进行技术开发。此外,因为大陆当地卖的最好的产品是当地品牌,台湾业者一来可以把IC卖给当地厂商,二来可与之合作开发手机、PDA等产品,毕竟以大陆市场的广大、通路的复杂、产品的广度等,都与台湾市场不同,台湾IC业者可借此了解大陆的产业结构和市场趋势。
(作者为拓墣产业研究所半导体分析师)
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