面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力。德商博世集团也在今年美国消费电子展CES上，展示其软硬体如何协同合作，打造更智慧的未来。

图一 : 博世携手微软，借助代理式 AI，打造未来工厂

博世集团董事会成员暨数位长Tanja Rueckert表示，「该公司利用软硬体整合，可缩小物理世界和数位世界间的鸿沟，进而创造出以人为本的智慧产品和解决方案。」预估2027年底，博世在该领域的投资金额将逾25亿欧元，在下一个10年（2030）初期，软体和服务营收占比将逾60亿欧元。

其中大部分以AI为基础，约2/3的营收将来自交通移动事业群；到了2030年中期，博世软体、感测器科技、高效电脑和网路零组件营收，可??翻倍成长逾100亿欧元，AI应用和发展也将持续引领潮流。
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