账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
40nm 风险可控程序在军事应用上的优势
高密度FPGA设计应用专栏(一)

【作者: J. Ryan Kenny】2008年10月07日 星期二

浏览人次:【5159】

芯片制造技术在发展过程中每一个技术节点上都面临着极大的挑战。以前,摩尔定律预言业界对需求有稳步增长,总是会有买家购买密度越来越高的FPGA,因此,可以逐步克服这些挑战。军事设计人员根据设计任务中数字逻辑性能(以及价格敏感程度)的关键程度,而采用高密度逻辑组件以减小体积、重量和功率消耗,他们既是设计的「早期用户」又是「追随者」,在整个设计周期中都可以发现他们的身影。


随着芯片制造技术向尺寸更小的新制程技术节点迈进,制造商和数字设计人员都需要做出有一定风险的决定。厂商要保证在合适的时间以合适的价格启动下一个制程节点,而设计人员需要的是功能和性能的提高,能够抵消复杂的设计技术和芯片交付进度所带来的风险。这些要求促使Altera加速开发40-nm 芯片,在2009 年年初为军事用户提供密度更高、速度更快的收发器技术。军事用户可以放心的是,在制造设计和产品上已经采用了标准风险管理技术。由于在40-nm FPGA 的风险和机会问题上与军事客户及时沟通,Altera 帮助数字设计人员有效的衡量如何在国防电子领域采用大容量与高功率效益组件。


军事用户需求
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
FPGA开启下一个AI应用创新时代
专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD68DZTOSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw