根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场。2025年被视为 AI 应用的爆发年，受惠於 AI 智慧型手机与 PC 的普及，加上先进制程晶片成本上升，消费性电子产品成为驱动营收增长的核心动能。

图一

与云端运算相比，边缘 AI 具备更快的反应速度，且通常因能耗较低而更环保、更具成本效益。由於数据不需在设备与云端间频繁传输，边缘 AI 在数据隐私保护上拥有显着优势。此外，不依赖云端或网路连接的特性，提升了设备的安全性、性能与便利性，这正是市场对边缘 AI 晶片需求激增的主因。

在应用领域方面，自动驾驶车辆需要低延迟与稳定的性能，以在关键时刻实现超越人类反应速度的安全操作；人型机器人则需依赖 AI 运算来执行复杂的 VLA（vision-language-action）模型。尽管应用多元，IDTechEx 预计未来十年内，消费性电子产品将持续占据边缘 AI 晶片市场70%以上的份额，AI 功能已成为2026年新款手机与 PC 营销的核心指标。
...
...