账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
您需要了解的五种软体授权条款
 

【作者: Phil Odence】2024年08月22日 星期四

浏览人次:【1111】

为了保护程式码和组织,需要了解管理程式码使用的软体授权条款,本文针对开源授权条款及其潜在法律风险,说明对於编写的程式库和架构的影响性。


什麽是软体授权条款(software license)?

企业在撰写创新的软体时,通常也会重复使用程式码,包括程式码片段、程式库、函数、架构和整个应用程式。事实上,在大多数应用程式中,其程式码大都包含重复使用的第三方元件。而如果被他人使用或合并到公司的程式码库中,这些被重复使用的软体程式码都具有一定的权利和义务。即使是从Stack Overflow复制的程式码片段也有重复使用的义务。大多数第三方元件都是开源的,开源软体是免费的,但并非没有义务它是由另一种授权条款所管控:软体授权条款(software license)。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI助攻晶片制造
SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车
协助消费性IC设计走向可预期的成功
以SystemVerilog语言提升EDA工具设计产能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
» VicOne深植车用资安DNA再报喜 获TISAX AL3最高等级认证
» 勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险
» Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来
» UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT175YLMSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw