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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式
【东西讲座】活动报导

【作者: 籃貫銘】2023年10月22日 星期日

浏览人次:【1738】

随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟,半导体晶片的设计也进入了新的转折,不仅难度大幅提高,同时成本也水涨船高,这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此,半导体产业链将需要一个新的营运模式,来应对眼前这个新时代的晶片设计挑战。


对此,CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM:群策群力造晶片」的讲题,并邀请工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲博士亲临,剖析何谓虚拟IDM,而工研院又将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。



图一 : 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。
图一 : 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。

对於虚拟IDM这个名词,骆韦仲解释,之所以会虚拟IDM的发想,其实也跟工研院的发展历程有关。骆韦仲表示,工研院旗下其实包含许多的单位,也各自进行不同的任务,包含有设计、制造,以及验证的部门,几??就是一个IDM的架构,但又不是真的IDM,就像是一个虚拟的IDM。
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