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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
 

【作者: 陳玨】2024年06月11日 星期二

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Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性。这些二极体可解决高电压和高电流应用的需求,包括开关模式电源、AC-DC 和DC-DC 转换器、电池充电基础设施、马达驱动器、不间断电源,以及用於永续能源生产的光伏逆变器。


图一 : Nexperia的650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,可满足汽车和更广泛的工业应用需求
图一 : Nexperia的650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,可满足汽车和更广泛的工业应用需求

这些装置的合并 PiN 萧特基(MPS)结构较SiC 二极体具有更多优势,包括突波电流的稳健性。无需额外的保护电路,从而显着降低系统复杂性,并使硬体设计人员能够在坚固耐用的高功率应用中以更小的外形尺寸实现更高效率。


此外,Nexperia 的「薄 SiC」技术可提供更薄的基板(原始厚度的1/3),从而显着降低从结到背面金属的热阻。这导致更低的工作温度、更高可靠性和装置寿命、更高的突波电流能力以及更低的正向压降。
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