研华公司今（19）日於Computex展会前夕宣布，将与高通技术公司展开合作，携手推动以AI驱动的物联网（I oT）应用发展。藉由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴，进一步深入整合高通的尖端技术，於研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案於多元产业的落地应用。

图一 : 研华嵌入式事业群总经理张家豪(右)与高通技术公司汽车、产业暨嵌入式物联网事业群总经理Nakul-Duggal(左)，发表多项合作计画

高通於今年初推出 Qualcomm Dragonwing 产品品牌，提供业界领先的 AI 运算效能与超低延迟的边缘运算能力，为产业大规模创新提供全新可能。研华也同步导入 Dragonwing 技术，广泛应用於多样化的硬体形式与产品线。

此外，为促进开发者创新，高通亦与研华合作，协助其打造以开发者为核心的Edge AI 开发与部署工具链。双方结合研华在嵌入式市场的深厚经验与高通的强大平台驱动能量（包含 Edge Impulse 与 Foundries.io），并整合研华自有的 EdgeAI SDK，提供无需撰写程式码或低程式码的模型训练工具与丰富模型资源，协助开发者加速产品上市时程，并高效扩展智慧边缘应用。
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