前言

高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，因此，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。在20～30lm/W以下的LED，这些问题都不存在。一旦面临60lm/w以上的高发光功率LED的时候，就不得不需要想办法解决的，因为，热效应所带来的影响，绝对不会仅仅只有LED本身，而是会对整体应用产品带来困扰。所以，LED如果能够在这一方面获得解决的话，那么，也可以减轻应用产品本身的散热负担[1]。在以EHD技术增加LED散热效率之研究中，微信道致冷技术，设计了大功率LED数组封装的微信道致冷结构，并应用热分析软件模拟了其热性能，探讨不同鳍片结构尺寸、流速、功率等参数对LED多芯片散热效果的影响。采用交错信道以提高LED封装的散热能力，模拟结果显示，交错微信道致冷的封装结构能很好地满足大功率LED数组的散热需要[2]。

白光LED是一种节约能源的环保照明光源，比起传统照明光源具有省电及寿命长等优点，但使用在室内照明，因为亮度增加使得LED的发热功率逐渐升高，传统被动式散热法如自然对流已无法适用于高亮度LED，因此散热问题尚待解决[3]。LED商品化发展，散热问题面临严峻考验。一般LED发光效率只约二成，八成大多转换成热，一旦LED走入照明商品化时，若无法有效散热，易发生过热烧毁、光衰加速及寿命缩减的问题。而一般使用的传统自然散热方式已不足应付。一般150瓦的LED灯具若使用传统自然散热方式，藉由灯具表面面积接触空气散热，每瓦热阻值达0.5～1.16℃/W上下，温度将升达60～139℃，再加上40℃环境温度与Tj-a 8～15℃很容易故障烧毁；同时，灯具散热鳍片裸露在外，易累积沙尘、鸟粪，进而丧失散热效能[4]。
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