信不信由你，不用画两张图形就能进行双重曝光（Double Patterning，DP）IC设计！通常，DP是一个「双色」的流程，设计工程师从若干分解选择中选出一种，送交制造（tape out）两张光罩（以两种不同颜色区分）。但还有一种替代方案，被称为“无色”设计流程。无论选择何种设计流程都有利弊权衡，因此必须根据对你的企业最有利且你的晶圆代工厂（foundry）会支援的那种流程来做出决定。

图1是四种可能的DP设计流程。前3个流程是双色流程，对任何要进行双重曝光的层，设计工程师都会送交制造两张分开的“彩色”布局（layout）图。第4个流程是「无色」流程，设计工程师仅送交制造单层，由晶圆代工厂来执行分解为两层的工作。三种双色流程之间的差别，在于建立这些分解层所涉及的自动化程度的不同。
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