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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器
 

【作者: 陳玨】2024年07月09日 星期二

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根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM)。搭载Intel Atom处理器,其速度可达3.6 GHz,基於Intel Gracemont架构设计。ASL9A2适用於高性能、低功耗和强固型的边缘应用,能够24/7不间断运行,支持多种边缘物联网(IoT)解决方案。


图一 : 友通推出搭载Intel Atom x7000RE系列处理器的COM Express Mini Type 10模组,ASL9A2设计用於严苛环境中的强大设备端AI,让开发者可增强AIoT的边缘应用。
图一 : 友通推出搭载Intel Atom x7000RE系列处理器的COM Express Mini Type 10模组,ASL9A2设计用於严苛环境中的强大设备端AI,让开发者可增强AIoT的边缘应用。

ASL9A2 具备高达16GB LPDDR5双通道记忆体及强大的 Intel UHD 图形引擎,最多有32个执行单元。它包括4个PCIe x1??槽以供多重扩展,并提供丰富的 I/O 选项,如2个USB 3.2、8个 USB 2.0和2个SATA 3.0连接选项。显示配置上,可支援1个 LVDS/eDP 和1个 DDI(HDMI/DP++)。此外,还能提供从100M到2.5Gbps的高速乙太网连接功能。


友通可提供高附加价值解决方案,如「Slim Bootloader」或「快速恢复与低功耗待机」技术,皆适用於ASL9A2,可根据客户需求提供。「Slim Bootloader」是一种开源的Intel x86引导韧体,以其精简、安全和快速的性能而广泛应用於工控领域。「快速恢复与低功耗待机」技术确保待机功耗低於1瓦特,并在1秒内使硬体恢复,强调快速响应和低功耗。这两种解决方案适用於国防、工业应用或其他对严苛要求和高效率有需求的领域。
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