中国制造的电子产品在全球市场已逐渐崭露头角，但用于制造产品的半导体元件，大多得仰赖进口，根据统计中国对半导体元件的需求量占全球总值的四成，但自给率只有一成，已是当前全球最大的元件进口国。为降低进口需求，中国主席习近平在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言在2025年中国的晶片自制率将达到70%。

晶片生产主要的两大元素分别是资本与技术，中国政府在2014年成立「大基金 （国家集成电路产业基金）」，首波募资金额高达1,372亿人民币，重点投资项目包括晶片制造业，设计、封装测试、设备和材料等产业，去年又加码募集第二波金额，规模可望破1,500亿人民币。显然对中国企业而言，在中国政府的支持下，资金需求不成问题，但技术就非单靠资本充足就可以取得。

本篇将从半导体产量、技术及市占率等三面向分析中国半导体产业目前发展进程。另外，本文也将探讨身为市场后进者的中国，如何利用各种手段，在已占有先驱优势的全球半导体厂商中，挤入竞争激烈的半导体市场中，并试图在其中占有一席之地。
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