为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家，与台湾产业领袖共同探讨生物晶片、基因定序、微流体与半导体制程等智慧医疗关键技术，深化跨国合作，打造台湾迈向全球医疗创新枢纽的全新里程碑。

图一 : 图左起为翰源生医共同创办人陈文逸、体学生物科技董事长李锺熙、经济部产业技术司简任技正戴建丞、工研院??总暨生医与医材研究所所长庄曜宇、比利时微电子研究中心研发经理Lei Zhang合影。

论坛以智慧医疗为核心主轴，对应政府近年积极推动的「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称晶创计画），藉由「晶片＋AI」的战略结合，推动脑科医材、侵入式装置、体外感测晶片等技术研发与商品化，加速台湾在智慧医疗领域的自主发展与国际接轨。

经济部产业技术司简任技正戴建丞指出，生物晶片是支援智慧医疗核心的关键元件，应用横跨生理感测、影像诊断、植入式控制与远距监测。根据Mordor Intelligence预测，全球医疗半导体市场将自2025年的83.2亿美元成长至2030年的142.8亿美元，成长动能来自AI导入、慢性病增加与远距照护需求快速上升。
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