展??2023年，可发现疫情正驱动全球从云端时代，正式进入新软体应用时代，而软体新趋势也带来新兴商机。软体是数位服务的基础，针对新软体产业，MIC认为有三大发展趋势值得留意，包含去中心化应用、软体定义风潮驱动硬体业者提升软体能力，以及软体业者强化垂直领域智慧化应用。

扩大软体投资

资策会MIC表示，去中心化及虚实融合应用的发展将更加多元，传统软体及ICT大厂不再掌握绝对优势，反而是中小型业者将获得更多发展契机。再者，随着硬体规格的逐渐饱和，硬体业者纷纷开始扩大软体投资与研发，并扩大与既有的软体业者合作，甚至进一步带动软体新创的发展机会，甚至共同开发新应用，包括网路分散式架构、以及软体定义架构等。
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