最近几年应用现金支付功能、移动电话数字电视（One Segment）收讯功能、GPS定位功能、触感式电子游乐器功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化，这类电子装置大多要求轻薄短小，然而构成电子电路的玻璃环氧树脂基板，与可挠曲基板等印刷布线基板，只允许在上、下面作平面性电子组件封装，面临高功能化市场要求时，传统封装技术已经出现小型、薄型化的物理极限。

在此背景下射出成形整合组件（MID: Molded Interconnect Devices，以下简称为整合成形立体基板或MID）的应用与发展，立即成为全球注目的焦点。

整合成形立体基板（MID）是在树脂材质射出成形组件表面制作铜箔图案，接着将电子组件高密度封装在铜箔图案表面，形成所谓多次元封装模块，大幅缩减电子电路的外形尺寸，有效提高封装精度。
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