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电子垃圾的回收关键:主机板的剥金技术与回收策略
 

【作者: 籃貫銘】2019年03月04日 星期一

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从回收的渠道来看,废弃电子的回收应该要切成两大类,一个就是一般所谓的电子垃圾「E-waste」,也就是终端消费性电子产品的回收;另一种则是属于工业制造的层级,为制造工厂内的不良品的回收处理。而这两者有完全不同的回收管道,所使用的处理程序与方法也有差异。


在制造工厂端的不良品回收,多都是由制造商委托民间的回收业者进行处理,这些不良品通常被泛称为「下脚料」,其涉及的类型,包含连接器(connector)、印刷电路板(PCB)与废晶圆(wafer)等。相对于废3C和废家电,下脚料因物料单一、较易处理,故能获取的贵金属含量也较高,是回收处理业者的重点市场,因此也早已发展出相对成熟的回收体系,更鲜少流出市面,成为环境隐忧。


目前最主要的回收议题,都是围绕在废弃的电子终端产品上,其搜集不易,在拆解与后续的回收上都存在着不易突破的问题,是当前全球各国政府正积极寻求解决方案的命题,更是要落实循环经济的关键点。
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