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SEMICON Taiwan再现半导体荣景
规模再创纪录

【作者: 王明德、王岫晨】2016年10月07日 星期五

浏览人次:【16774】

2016年的SEMICON Taiwan国际半导体展于9月7日至9日于台北南港展览馆举办,与全球半导体产业维持稳定成长势态相同,SEMICON Taiwan 2016年规模也持续扩大,这次有近600家国内外领导厂商,展出1,600个摊位,吸引超过43,000位专业人士参观,再为展会规模创下纪录。


SEMI台湾区总裁曹世纶指出,台湾做为全球半导体制造业重镇,并且连续6年蝉联全球第1大的半导体设备市场,每年的采购金额皆达到90亿美元的水准, 2017年预估更可到100亿美元,占全球市场的1/4,根据IEK预估,2016年台湾半导体产值将可达新台币2.4兆元,以7.2%的成长率优于全球半导体产业整体表现,看好台湾半导体产业的成长态势,今年展会共规划17个展区,新增IoT、日本冲绳、菲律宾及新加坡专区,加上原有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、半导体设备零组件国产化等主题专区,以及海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州等国家/地区专区,共9大主题专区及8大国家/地区专区,带给参观者更完整的产业全貌与国际视野。


随着物联网发展势不可挡,行动及穿戴装置对晶片的低功耗与小体积需求,为半导体产业带来新的市场契机,因应此趋势,SEMICON Taiwan 2016除在展场中新增多种终端应用厂商展示最新产品,更安排21场国际论坛,邀集台积电、联电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)、柯林研发(Lam Research)、东京威力科创(TEL)等超过140位产业与学界等重量级讲师,共同探讨与剖析最新记忆体科技、半导体材料、MEMS、半导体先进制程、高科技产业永续发展、高科技厂房设施、IC设计趋势、2.5D/3DIC技术、内埋与晶圆级封装技术、永续供应管理及半导体市场趋势等多元议题,吸引了4,000名业界人士参加,为半导体产业注入全球最新之前瞻性的观点。
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