账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
网路封包处理方案选择要领
 

【作者: Anil Telikepalli】2002年08月05日 星期一

浏览人次:【4865】

封包处理(Packet Processing)是指针对在数位通讯与网路设备上传送的资料封包进行处理。它是我们目前经常听到的网路处理的重要项目。市面上有许多种半导体元件具有处理封包的能力。封包处理不仅发生在网路的核心,亦出现在存取/端点如(图一)。网路设备的位置及服务供应商的需求,会影响需要的处理数量与种类、线路速度以及功能内容。这些因素成为判断封包处理适切与否的关键,同时也是选择半导体元件的依据。




《图一 网路资料封包传递流程》


...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
借助自行调适加速平台 机器人快速适应环境变化
借助自行调适系统模组 加速边缘创新
借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战
半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE825RTOSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw