Motorola的半导体部门及其实验室日前联合发表了业界第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取记忆体，magnetoresistive random access memory)通用记忆体晶片，这让以半导体IC来做系统整合的应用更方便了，也会加大各类消费性电子产品的功能使用。因为非挥发性记忆体的MRAM，在未来可以广泛地用来当作储存装置使用，也可以代替一般DRAM、SRAM、Ｆlash等暂存记忆装置。如此的话，由于记忆体与储存装置是同一种IC所构装，所以便可以轻易的统合应用，业者与使用者对系统的规划就有相当大的弹性，不论是用硬体或软体来整合都相当容易。

举例来说，当你的手机或其它行动设备本来设定的随机存取记忆体为2Mb，而其他储存空间有10Mb，如果这些都是由MRAM所构装，那么使用者在需要的时候就可以自行调配应用，以适应不同的程式处理状况。另外，透过外接的介面还可以再加入更多的IC记忆体来整合，如此再怎么庞大的作业系统或应用程式也都可以应付裕如。从软体设计者的角度来看，则可以用自动侦测的方式来弹性的应用这些记忆体，让程式执行起来更有智慧，就好像当资料储存不多的时候自动把记忆空间交给随机存取记忆体，以便加快程式处理速度。以上种种应用，看似不起眼，但对于业者的推广与消费者的接受层面而言，这是向全面性的行动时代迈进一大步的象征。难怪业者要宣称这是一项革命性的记忆体晶片技术，且能大幅改变消费者使用电子设备的方式。

另一方面，就是对于系统单晶片(SoC)的设计也会带来相当大的影响，因为MRAM技术也能将多种记忆体选择整合于单一晶片中。想想看，如果在SoC的设计中还要顾虑到不同记忆体的分配与处理，我们将很难排除设计时的复杂性与困难度，况且在产品使用时的相容性与寿命也难以预料。如果用同样的非挥发性记忆体MRAM来设计时，非但没有这些问题，同时又能弹性的作记忆体或储存装置的统合，甚至还可以设计在不同单晶片之间，做随意的衔接与堆叠。
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