账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
利用SystemC的执行层模块建构SoC platform
 

【作者: Ric Hilderink,Stefan Klostermann】2002年12月05日 星期四

浏览人次:【3340】

对系统单芯片(SoC)设计而言,能尽早在设计流程中得到可执行的平台模块是很重要的[3]。目前的作法是根据硬件描述语言平台模块的接脚(pin connection),这种方式受限于三个主要的问题:


  • (1)在设计过程的后期才能被提供;


  • (2)它们的功能仿真速度太慢;


  • (3)在系统背景下的软件侦错太过于复杂。



在处理层级将系统单芯片平台模块化可以解决以上这些限制。处理层模块(TLM)是一种仿真数字系统的高阶处理方式,其内部详细的讯号传输方式与功能单元或通讯架构的详细建构分隔开来。讯号处理的需求藉由呼叫包覆低阶讯息交换细节的信道模块功能接口来达成。讯号处理层接口则专注在数据转换的功能性,而非它的架构。


随着SystemC 2.0的出现,它使得在缓存器转换层(RTL)之上,利用完美定义与标准模式来仿真系统模块的方式成为可能。SystemC是一种C++类别数据库,用来立即建造准确频率周期的模块、硬件架构、系统单芯片的软件与接口。较早的SystemC版本为设计架构的合成引进模块单元、输出入埠与讯号,以及利用程序来指定同时发生的行为。SystemC 2.0 为讯号传输与同步的广义模块加入一组新的特殊功能;这些功能是信道(channels)、接口(interfaces)与事件(events)。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6SSKG2STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw