应用材料公司扩大新加坡制造布局 支援AI晶片需求

应用材料公司为半导体产业材料工程解决方案领导者，宣布已扩大其於新加坡的制造与研发营运布局，以支援全球 AI 基础设施持续扩展的需求。全新的淡浜尼园区（Tampines Campus）耗资逾 5 亿美元（约6 亿元新币），使应材在新加坡的先进无尘室产能增加逾一倍，并进一步强化公司遍及美国、欧洲、以色列及台湾等地的全球制造版图。新设施已正式投入量产，专注服务为因应 AI 驱动需求，而正积极扩大生产的晶片制造商。

图一 : 应用材料公司扩大新加坡制造布局

淡浜尼园区为应材新加坡 2030 计画的重要里程碑，旨在强化公司全球制造与研发实力、深化技术生态系合作，并推动在地人才发展。该园区设有大规模制造无尘室与生产产能，并配备研发中心，支援全球及区域客户。随着此次扩建，应材预计未来数年将在当地新增约 1,000 个就业机会，以支持产业成长与技术商业化。

淡浜尼园区为永续、智慧化半导体设备生产树立全球新标竿。该设施部署自主移动机器人、自动化组装与测试系统，以及 AI 辅助品质检测，深化制造、研发与生态系夥伴之间的整合，加速新技术的商业化。此外，扩增实境与虚拟实境（AR/VR）工具进一步支援技术人员培训与精密维护作业。

该园区以取得新加坡建设局（BCA）绿建筑最高等级「白金级认证（Green Mark Platinum Certification）」为目标，现场配备太阳能系统、LED 照明、低碳混凝土建材、可实现零废水的封闭式水资源回收系统，并导入即时监控能源与用水状况的智慧建筑管理系统。

过去数年，应材全球制造产能已近??翻倍，包括本次新启用的淡浜尼园区。同时，公司过去五年已在美国设备制造基础设施投入逾 4 亿美元。应材位於矽谷、耗资 50 亿美元*的全新设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心预计於今年启用，是美国迄今在先进半导体设备研发上最大规模的投资，旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到投入全面量产的商业化时程。