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机械业串起在地半导体供应链体系
导入共用工业通讯协定与零组件

【作者: 陳念舜】2023年03月24日 星期五

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面对当今国际电子科技产业竞争加剧,亟待建构新一代供应链体系,在本届TIMTOS 2023也由机器公会所属工具机、电子设备两大专委会共同举行交流论坛,探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备,共用工业通讯协定和组件,则可??扮演其中关键角色。


综观近10年来的工业4.0概念逐步落地演进,促进制造业转型的工业物联网(IIoT)技术也不断向外与向上发散,扮演其中关键角色。如今无论是高科技或传产、大型或中小规模不一的制造业,都已持续导入具有连网通讯功能的基础设备,或建置资讯串流的IIoT应用情境发展,并陆续通过智慧化、数位化手段,串联完整的OT+IT解决方案;举凡从OEM设备制造端、系统应用到工厂使用端等各方投入者,也期待藉此开拓出创新商业模式。


台湾机械公会(TAMI)也因此,在今年台北国际工具机展(TIMTOS)期间,由被誉为「机械之母」的工具机产业与电子设备专委会交流,讨论该如何藉此切入半导体前端设备供应链。从零组件厂商角度分享经验的上银科技董事长卓文恒便指出,台湾虽然为半导体制造大国,对於全球半导体设备与材料需求,长年都稳居全球前3名,但其中仰赖进囗设备约新台币6,000亿,国产设备仅占约10%、先进制造设备更低於5%。
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