铜世代告终？

自1990年代中期，铜（Cu）一直用於後段制程，作为内连导线（interconnect）与通孔（via）的主流金属材料。这些年来，铜材在双镶嵌整合制程上展现了长年不败的优良导电性与可靠度，因此过去认为在晶片导线应用上无需替换这位常胜军。

但随着技术世代演进，局部导线层持续微缩，关键元件层的线宽降至10nm以下。偏偏在这样的小尺寸下，铜材的电阻会急遽增加，进而影响电路的整体性能。
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