迎接2021年底因为疫苗普及，各国逐渐适应与疫共存的在家工作新生活型态，以及无线通讯网路开始进入5G/6G高速传输时代，要求高效运算（HPC）装置微型化，期待藉由缩小体积优势，开创出更多应用需求商机同时，也逆推台湾电路板（PCB）产业上中游加工、设备制造厂商加速转型升级，甚至跨足半导体设备领域。

举例来说，过去被归类于铜箔基板的ABF载板曾普遍应用于CPU、GPU等高端晶片，却在10年前因为智慧型手机横空出世，早期还用不到ABF载板产出的高端晶片，而沉寂一段时间。直到近年来市场上对于传输讯息速度、效率提升与技术上的突破，让高效能运算新应用逐渐浮出台面，如今ABF已能跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，造成需求在短期大量增加，也让ABF载板处于供不应求的状态。

由于ABF与类载板的制程品质提升，并适应多样化产品生产的机器人、物联网，于前段制程执行In-process检测＋大数据分析立即回馈，再搭配AI智慧决策系统、专家知识库及资安解决方案，确保品质；在后段制程执行即时检测＋填/叠孔、高阶HDI雷射打孔的精度最佳化分析，有效回馈生产结果，提升品质及稳定性，导入半导体、PCB及Mini LED等次世代产品封测应用，在目前PCB各项产品中的成长力道与后劲更是冠绝群伦，不仅相关终端应用产品持续火热，亚洲四强台、中、日、韩亦竞相进入战场，也让人看到PCB产业往高阶发展趋势。
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