观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。

图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。

我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕闸极技术，以延续摩尔定律。若他们成功开发出新的架构，就可以预期摩尔定律会延续一定的年限。

若想明白和做好做半导体领域的业务，还需要有一些提升整合度的方法，这就是所谓的3D异构，也就是利用多个裸片堆叠方法，来得到尺寸最小的系统晶片、系统模组和系统封装的能力。至于记忆体和非快闪记忆体或DRAM，它们在存储容量和耗能方面也遵循类似的过程，越来越节能，性能越来越好。
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