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台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态
智慧商战前夕,全球进入人才紧戒状态

【作者: 吳雅婷】2021年03月03日 星期三

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科技始于人性,那么科技的成长呢? 2020年,台湾半导体受到终端市场的需求成长驱动,频频传出接单捷报,电子零组件、资通与视听产品更以两位数的年增率,成为最主要的两大出口货品,但在产能满载的大好景气下,市场的供给端要如何回应这波动能,甚至在需求端成长趋缓时延续向上态势?正是目前整体产业亟欲解答的首要难题。


IC设计,是寻找这个答案很好的开端。作为供应链的上游,台湾的IC设计战队可说是为整体半导体业打好了头阵。根据工研院产科国际所2020年11月公布的数据预估,台湾2020年IC设计的产值相较于2019年成长了22.7%,为仅次于IC制造的发展动能主力。这样强势的成长,与全球半导体产值3.3%的年成长率相比,确实是「一」军突起。


然而,这样的成长态势未来能不能持营,仍是未知数,但或许可以从观察两大面向来窥知一二。首先是硬体设备的投资与部署规模。国际半导体产业协会(SEMI)指出,2020年全球半导体设备销售创下689亿美元的历史新高,台湾更是不意外的被列为主要的设备支出地区,至2020年第三季为止排名世界第二,仅次于中国,支出额更占了全球将近四分之一,主要源于IC制造市场,显示台湾晶圆代工的发展,前景令人振奋。
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