在一个完整电子系统里，印刷电路板（PCB）可能是最传统的一项元件，它的功能很单纯，就是涂布规划好的电路设计，以及放置所需的零组件。因为功能简单，所以其技术的进展就十分缓慢，但在应用上却已相当的成熟。然而，随着5G与AI的来临，PCB板也面临了新的挑战。其中，散热就是一个必须克服瓶颈。

只要是牵涉到电路，就势必会面临热与杂讯的处理问题，PCB板也同样如此。在过去，由于电子系统功能相对较为简单，而且在体积与尺寸上的要求较低，因此PCB板本身在散热的问题上着墨不多。但由于装置对轻薄短小的要求提升，同时电子系统的功能也更复杂，因此其内搭载的元件性能也越来越强，两者相加，就造成了装置本身的热处理问题浮上台面，PCB板也跟着要有所应变。

PCB技术成熟 散热手段传统且有限
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