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点火IGBT:PCB设计对点火IGBT热性能的影响
 

【作者: Hugo Guzman、Jose Padilla】2020年09月04日 星期五

浏览人次:【12386】

世界各国政府旨在减少温室气体和污染物排放的法规越来越严格[1]。苛刻的新限制和新条件迫使内燃机制造商制造出体积更小,转速更高,能够使用稀薄混合气的发动机。总体而言,内燃机的这些变化将影响点火IGBT的工作条件。可以预见,在这些新设计中使用的点火IGBT将需要更高的钳位元电压和能量,同时还要能够以更高的频率工作。在这种情况下,热性能和点火系统有效消散产生的热量的能力将变得更加重要。


在本文中,将介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT的热性能的影响。特别是,考虑到多种工作条件,将使用不同的PCB PAD选项分析Littelfuse DPAK封装的点火IGBT。提供的结果将展示经过深思熟虑的PCB PAD热设计及其对点火IGBT温度变化的影响。


下一代内燃机
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