账号：
密码：
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
半导体测试迈向智慧化解决方案新时代
因应成本与挑战

【作者： 王岫晨】2020年08月20日 星期四
浏览人次：【15281】

消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。


而半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。


IC制造商必须尽力缩短产品上市时间，以满足严苛的设计时程。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
‧ USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护
‧ 半导体长期需求大增 测试设备推陈出新
‧ 混合讯号挑战艰钜 MSO让测试得心应手
‧ 数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生
‧ 新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
» 资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机
» 是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
» 是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
» DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0K9YTSSTACUKQ
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw