账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
 

【作者: 盧傑瑞】2020年05月04日 星期一

浏览人次:【15035】

过去AI晶片几乎是运用在云端。不过,从2018年开始,出现了一个很大推波助澜的效应,也就是说,Edge运算的出现,造就Edge端跟云端有很大的差异。


5G时代来临代表的是一个高频通讯的概念,而人工智慧则是代表高度的概念,所以高频和高度这2个名词,将会是代表未来晶片的封装技术在新一代的研发过程当中,所需要面对的挑战。


过去AI晶片几乎是运用在云端,因此大多是掌握在Facebook、Amazon或是Google上,因此在AI晶片制程的技术与市场规模上面,并没有太大的推动力。不过,从2018年开始,出现了一个很大推波助澜的效应,也就是说,Edge运算的出现,造就Edge端跟云端有很大的差异。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
再见摩尔定律?
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF5TJVJCSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw