几年前，我们可能没有预测到专门用于全球加密货币挖矿的高端晶片的需求在2018年依然会不断地增长。参与搜索哈希（hash）的那些人的眼睛中闪烁?类似于淘金热时期的狂热和希望的光芒。这其中有率先找到答案的冲刺，当然还有比特币带来的诱人回报，这都促使参与者索求更多的计算能力。 当你可以每秒钟进行terahashes（TH/s）的运算时，为什么只停留在每秒magahashes（MH/s）的速度呢？这种需求正渗透到整个半导体供应链，当然也已经在半导体后段产生影响。

随着我们的生活与手机的连接日益紧密，这些需求推动了对更多数据、更高速度、更多连接性和更多便携性的种种要求不断地提高。电晶体的微缩面临着越来越复杂的解决方案所带来的独特挑战，如多重曝光制程技术的发展（有人在研发八重曝光技术吗？）以及将EUV光刻技术导入量产。这些确实都是很难解决的问题，并且肯定会造成量产开发周期的延迟。那这之后会怎么样？

某些领域可以在成本不会以指数级增长的情况下向前发展，因此将重点转移到这些领域是有其道理的。随着晶圆级封装和3D集成的发展，这推动了后段的变革。这一趋势合乎情理，因为这个行业将继续寻求更为聪明的方式进行组合封装，以满足对于更加复杂的功能和更低功耗的日益增长的需求。
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