账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
解析工业4.0中的硬体商机
智慧制造改变未来制造业样貌

【作者: 王明德】2017年08月14日 星期一

浏览人次:【7746】

现在,以工业4.0为代表的智慧制造正改变着未来制造业的形态,在这新的制造体系中,资料是灵魂性的要素,位於核心地位,不过这并不代表硬体在工业4.0中会被边缘化,毕竟资料还是需要透过硬体作为载体,进而在现实世界中呈现其价值。



图一
图一

因此,智慧制造中「资料」的崛起,也会给硬体带来了不少的商机,接下来,从工业4.0「资料流程」的走向,可以更了解发掘出各个环节潜藏的硬体「钱途」。


感测
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 台达机电事业群安规实验室取得美国UL Solutions授权 交流马达驱动器及伺服驱动器测试验证能力获高度认可
» Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会
» Seagate推出Lyve Cloud Analytics平台 优化机器学习作业并加速创新
» 东捷资讯解决方案获SAP国际认证 率先推出汽车零组件业解决方案包
» Basler pylon vTools


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BFDB8AEYSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw