随着近10年全球终端电子产品逐步从个人/笔记型电脑、智慧型行动/穿戴装置，到目前虚拟实境装置，甚至是车用电子市场需求一夕数变，全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，带动上下游产业扩产、整并潮兴起。

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隶属西门子数位化工厂集团旗下机构Siemens PLM Software，将自身定义为产品生命周期管理（PLM）软体和生产营运管理（MOM）软体与服务供应商，因应大中华区贡献Siemens PLM软体营收，目前已跃居全球第二大市场，半导体与电子制造业占大中华区业务约25%。

Siemens PLM Software全球资深??总裁兼大中华区董事总经理梁乃明表示，根据一项针对全球CEO和领导层调查结果，美国在2010年全球制造业竞争力排名里虽仅居第四，但到2016年已跃升第二，2020年即将超越中国，排名第一。主要关键在於「数位化」协助美国竞争力不断攀升，尤其是3C产业的软体应用、技术创新、人才培育重要性，已甚於降低成本，人囗红利、国家扶植的优势不再；反之，软体在全球应用是走向工业4.0的基础，而大多数先进技术来自美国。
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