开放硬体运动发展至今，虽然不敢说已经到了开花结果的阶段，但透过一些基本的电路设计以实现不同的创意设计，这股浪潮已经袭卷了各大半导体业者，除了我们所熟知的Atmel （爱特梅尔）、Broadcom（博通）、TI（德州仪器）与ST（意法半导体）等早有布局之外，近期如英特尔、Qualcomm与MediaTek（联发科）等，也都陆续加入战局，姑且不论各家的解决方案的成熟与否，可以确定的是，各大半导体业者的竞相投入，成了开放硬体市场的主要成长动力。

Broadcom通路总监Naren Sankar谈到，过去产业发展的经营模式是Broadcom仅针对少数几家大型业者进行聚焦的后勤服务与支援，但整体产业发展到现在，若要维持一定的企业成长力道，数以万计的中小企业，就是Broadcom需要投入的市场，所以作法上也必须有所调整。 MediaTek的高阶主管也曾在其他媒体上发表对于开放硬体的策略，实现创意只是第一步，重点在于如何协助这些Maker（自造者；中国大陆亦称创客）的创意加以市场化。TI应用协理郑曜庭更直言，开放硬体对于晶片供应商来说，其实只是一种行销手法，在商言商，晶片供应商在意的，还是晶片销售数字。
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